b体育网站官方登录·2020年中国半导体设备行业市场研究报告


发布时间:2024-06-22 05:18:43 来源:b体育网站登录 作者:b体育网页版登录

  半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会 经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉 积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针

  半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会 经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉 积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

  半导体设备总市值几百亿美元,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,其确立了整个半导体产 业可达到的硬性尺寸标准边际值。因此,半导体设备是半导体制造的基石。

  作为半导体产业的发动机,半导体设备是半导体技术迭代的基石。近年来,半导体行业政策红利不断,随着物联网、可穿戴设备、5G等下游产 业的进一步兴起,半导体行业迎来快速发展阶段。2010-2019年,中国集成电路销售额持续以两位数的增速增长,2019年达到7562.3亿元,同比增长 15.8%;2020年上半年,销售额为3539亿元,尽管受到疫情的影响,但仍同比增长16.1%。

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